当然拆芯片非常复杂，即便是简单的模拟芯片往往也有多达几十层的结构。

　　因为制造芯片时我们是先造最底层的晶体管形貌，这也是芯片中最精细的部分。

　　之后再往上一层层沉积镀膜，做出一堆金属层，隔离层，用来完成底层器件间的复杂连接。

　　最上面还有一层高硬度的钝化保护层，然后芯片外面还会再套一个塑料或者陶瓷的封装。

　　大部分人印象中的芯片只是个小黑格子露出引脚，并不是芯片的本体。

　　因此...